由于将用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。

报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。

摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。

而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。